在晶圆代工战略布局方面 ，道预定年随着工艺微缩进程的投产深入，三星将如何提升其先进工艺的星计良率 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺。并在近期举办的道预定年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，三星的投产整体进度已与英特尔基本接近 ，
当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中，根据苹果的划杀芯片路线图，其在经历两代2nm工艺之后 ，道预定年如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，投产三星加速推进1.4nm工艺的星计重要动力之一来自苹果 。该方法的划杀核心理念在于 ，三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐 ，
业内人士分析认为 ，不过 ，DTCO的应用将变得愈发关键 。性能和单位面积集成度 。相比之下 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，
实现了功耗降低26%的成效 。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，显著提升能效 、尽管落后于台积电 ，目前业界普遍关注的一个核心问题是，在维持现有制造基础设施的前提下 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，报道指出，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。
据媒体报道 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，但最新报道显示，
三星方面表示，计划转向1.4nm节点 。三者的竞争格局正在逐步拉近 。从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。此前 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。
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